日本宝理LCP E471i 
阻燃等级: V-0
缺口冲击: 20 kJ/m²
热变形温度: 285 °C
介电常数: 4.3
加工方式: 注射成型
材料属性: 35%(玻纤+矿物) 增强 阻燃 注塑级
符合规定: UL
材料特性: 低翘曲
材料用途: 电子电器应用 • 连接器 • 通讯设备 • CPU插座 • SD卡槽 • SIM卡槽

日本宝理LCP E471i 物性表

日本宝理LCP E471i 物理性能	额定值	单位	测试方法
密度	1.67	g/cm³	ISO 1183
收缩率
(流动: 1.00 mm)	0.060	%	ASTM D955
(横向流动: 1.00 mm)	0.43	%	ASTM D955

 

日本宝理LCP E471i 机械性能	额定值	单位	测试方法
抗张强度	140	MPa	ASTM D638
伸长率 (断裂)	2.3	%	ASTM D638
弯曲模量	13500	MPa	ISO 178
弯曲强度 (2.5% 应变)	195	MPa	ISO 178
简支梁缺口冲击强度	20	kJ/m²	ISO 179/1eA

 

日本宝理LCP E471i 热性能	额定值	单位	测试方法
热变形温度 (1.8 MPa, 未退火)	265	°C	ISO 75-2/A

 

日本宝理LCP E471i 电气性能	额定值	单位	测试方法
体积电阻率	1.0E+16	ohm·cm	IEC 60093
介电常数
(1 kHz)	4.30		IEC 60250
(1 MHz)	3.80		IEC 60250
耗散因数
(1 kHz)	0.018		IEC 60250
(1 MHz)	0.032		IEC 60250
耐电弧性	176	sec	ASTM D495
漏电起痕指数	150	V	IEC 60112
耐电强度
(1.00 mm)	47	kV/mm	IEC 60243-1
(3.00 mm)	25	kV/mm	IEC 60243-1

 

其它	额定值	单位	测试方法
UL 阻燃等级	V-O		UL 94
UL 档案号	E106764

液晶聚合物高分子（LCP）成型加工
1、LCP的成型温度高，因其品种不同，融融温度在300～425℃范围内。

2、LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。

3、LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。

4、成型加工条件参考为：成型温度300～390℃；模具温度100～260℃；成型压力7～100Mpa,压缩比2.5～4，成型收缩率0.1～0.6。

LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP是防火安全性很好的特种塑料之一。

液晶聚合物LCP典型的用途：
用于制造各种零件，可用于电气/电子、照明、电讯、汽车点火和燃料处理、宇航、光纤、电动机、成像装置、传感器、烘箱器皿、燃料或气体阻挡结构等。